tc104客服qq:1052083736
×关闭
  • 企业
  • 产品
当前位置:TC104 > 服务平台 > 技术文章 > 前沿资讯 > 正文
工信部:大力发展半导体新材料

据工信部网站消息,5月23日工信部召开电子化工新材料补短板工作座谈会,呼吁发展好电子化工材料,为新一代电子信息产业发展做好支撑。 

会议中,工信部副部长王江平指出,电子化工新材料是新材料的重要组成部分,集成电路用新材料种类多,需要更长的周期,国内电子化工新材料需要更有力的产业生态来支撑。

王江平还强调,要增强电子化工新材料供应保障的紧迫感、危机感,要科学分类、找准短板、集中优势、精准发力,构建需求应用、验证检测、科研协作的产业生态,要研究更有效的政策供给,发展好电子化工新材料,为新一代电子信息产业发展作好支撑。

参加这次会议的企业有巨化集团、兴发集团等8家电子化工新材料生产企业,中芯国际、京东方等下游应用企业,中国科学院大学、中国电子科技集团第四十六所等单位。

数据显示,2017年全球半导体材料市场成长9.6%,去年全球半导体营收较2016年成长21.6%,其中中国大陆是全球第二大半导体材料消费市场,市占率7.62%,成长率为12%。

目前而言,半导体材料领域高端产品技术壁垒高,主要被欧美日韩等少数国际大公司垄断,如晶圆制造环节关键材料CMP抛光垫,根据2016年数据陶氏公司占据79%的市场份额。

我国整体水平仍处于中低端,以技术壁垒较低的封装材料为主,晶圆制造材料方面国产化比例较低,国产半导体材料集中于6英寸以下生产线,目前有少数厂商开始打入国内8英寸、12英寸生产线。

国产电子化工新材料企业除了上述提及的巨化集团、兴发集团外,还有上海新阳、飞凯材料、中环股份、江丰电子、雅克科技、鼎龙股份等等上市公司,均属于半导体材料领域。

随着2019年~2020年国内晶圆厂建厂落地潮兴起,在半导体材料需求加大的同时,也将驱动国内半导体材料厂商的加速发展。


相关阅读

中国电工仪器仪表信息网 版权所有
Copyright © 1996-2013 www.tc104.com TM,All rights reserved.
黑ICP备11006624号-4
电子邮箱:tc104@tc104.org  客服qq:1052083736 电 话:86-0451-86659398 传 真:86-0451-86659398